| 导热系数：0.5（℃） W/(m·K) | 耐火温度：1770～2000℃（℃） ℃ | 耐压强度：5（Mpa） Mpa |
| 规格：230*114*65（mm） mm |
轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
轻质硅砖相关理化指标：
项目 | 轻质硅砖 |
QZ-1.2 | |
Al 2O 3≥ | 91 |
耐火度≥ | 1670 |
荷重软化开始温度（0.1MPa）℃ | 1520 |
导热系数W/m.k(350±10℃)≤ | 0.7 |
常温耐压强度MPa≥ | 5 |
体积密度g/cm3≤ | 1.2 |
轻质硅砖采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用，不能与碱性耐火材料接触。按材质不同，其使用温度在1200～1550℃。
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